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晶科电子万垂铭:LED芯片级封装技能的开展及趋势陈述

来源:http://www.dxjps.cn 责任编辑:www.d88.com 更新日期:2018-09-26 17:29

  晶科电子万垂铭:LED芯片级封装技能的开展及趋势陈述

  半导体照明商场在不断增加,未来几年内,LED在照明范畴的浸透率和使用会呈现一个黄金增加期。此外,LED在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的使用也迎来了爆发式的增加期。

  跟着LED的不断开展,本钱将是LED在通用照明、国内最大LED卖场明日开业 坐落小榄紧邻灯都古镇电视背光、手机背光等各个范畴广泛使用的首要妨碍。而本钱的继续下降将成为推进和占领商场的首要驱动力。此外,上下游工业技能的笔直整合将必定发作,会导致产品形状与功能呈现许多改变。而经过工业链的上下游技能整合是降低本钱的有用方法之一。在商场需求量敏捷提高,对价格下降的压力越来越大的情况下,芯片级尺度封装技能(Chip Scale Package, CSP)的开展就成为趋势。

  前不久,晶科电子晶科电子(广州)有限公司的万垂铭在一场关于芯片、器材、封装与模组技能技能会上,做了芯片级封装技能的开展及趋势的陈述。

  

  

晶科电子(广州)有限公司万垂铭:芯片级封装技能的开展及趋势

  

  现在,很多使用的白光LED首要是经过蓝光LED激起黄色荧光粉来完成的,行业界蓝光LED芯片技能道路包括正装结构、笔直结构和倒装结构三个技能方向,倒装芯片因为无需金线互联,且可直接在各种基板外表(PCB、陶瓷等)贴装,因而特别合适芯片级封装(直接在芯片制作阶段就完成了白光封装),构成芯片级的白光LED器材。

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