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晶科电子两项LED发明专利喜获授权

来源:http://www.dxjps.cn 责任编辑:www.d88.com 更新日期:2018-10-05 08:26

  晶科电子两项LED发明专利喜获授权

  近来,晶科电子两项创造专利《一种具有集成电路的发光器材及其制造办法》和《一种发光二极管器材及其制造办法》成功取得国家知识产权局授权。

  《一种具有集成电路的发光器材及其制造办法》,专利号:201010581643.1,该创造触及一种具有集成电路的发光器材,包含LED芯片和衬底。该LED芯片具有P电极和N电极。该衬底上设置有集成电路、榜首金属电极、第二金属电极层和电极层衔接部。该集成电路设置在该衬底的下外表,该榜首金属电极层掩盖在该衬底的上外表,该第二金属电极层掩盖在该衬底的下外表并与集成电路衔接,该电极层衔接部贯穿该衬底上外表和下外表衔接该榜首电极层和第二电极层。该LED芯片倒装在该衬底上,LED芯片的P电极和N电极别离与该衬底上的榜首金属电极层衔接。本创造的具有集成电路的发光器材可防止光电寄生效应,具有较高稳定性。

  《一种发光二极管器材及其制造办法》,专利号:201110076468.5。一种发光二极管器材,包含至少一LED芯片和一电路板。该LED芯片具有一N极和一P极,在N极和P极的外表掩盖一电极层,其间,该N极和P极外表的电极层的厚度相同。该电路板的上外表掩盖一绝缘层,该绝缘层的上外表掩盖一导电层,在该导电层对应该LED芯片的N极的区域的上外表设置有一金属层,该金属层的厚度为LED芯片的N极与P极之间的高度差。该LED芯片倒装设置在该电路板的上外表,其间,该LED芯片的P极经过电极层与导电层衔接,该LED芯片的N极经过电极层和金属层与导电层衔接。相关于现有技能,本创造的发光器材中的电路板上对应该LED芯片的N极的区域上外表设置一金属层,简化了LED芯片的规划及制造工艺,进一步提高了LED芯片的功能。

  两项创造关于优化芯片和封装制造工艺具有重要意义,其运用效果易系列根据倒装焊接技能的无金线封装产品近两年在商场上得到广泛运用,其间选用易星(3535)产品的高速公路LED地道照明项目获全球照明工程展现100佳荣誉。截止至现在,晶科电子正在请求及已获授权专利共有77项。

  LED厂商正尽力透过规划与本钱下降来缩小两者之间的价格差。一种办法是规划一个适用于大多数LED照明产品的电源模组。2013年,一些电源模组厂商规划出一种新产品提供给MR-16,A-Lamp和LEDFL等类型的灯管运用,使得这些产品的本钱下降了10%。

  Steven弥补:商场中现已推出了许多不同类型的LEDFL灯管,包含不同的形状,额定功率,长度,色彩和照明特色。但由于缺少规范的标准阐明,消费者很难精确挑选最适合自己需求的产品。这也是推行LEDFL灯管的进程会遇到的问题。

  

   晶科电子LEDLED芯片

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