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驱动IC厂竞推高整合计划 瞄准可调光LED照明

来源:http://www.dxjps.cn 责任编辑:www.d88.com 更新日期:2018-10-17 14:48

  驱动IC厂竞推高整合计划 瞄准可调光LED照明

  OFweek半导体照明网讯—发光二极管(LED)驱动IC供货商正活跃抢进可调光LED照明商场计划。除非调光LED照明体系之外,可调光LED照明体系的本钱应战亦日益加剧,因而晶片商正戮力开发援助温度补偿、驱动程式、可编程暂存器(Register)等软硬体功用的高整合度调光计划,以帮忙LED照明体系业者下降调光产品的全体物料清单(BOM)本钱。

  发光二极管(LED)驱动IC供货商正活跃抢进可调光LED照明商场计划。除非调光LED照明体系之外,可调光LED照明体系的本钱应战亦日益加剧,因而晶片商正戮力开发援助温度补偿、驱动程式、可编程暂存器(Register)等软硬体功用的高整合度调光计划,以帮忙LED照明体系业者下降调光产品的全体物料清单(BOM)本钱。

  调光计划疯整合LED驱动IC厂拚降价

  爱特梅尔(Atmel)资深产品行销司理Girish Ramesh表明,有鑑于一般照明、住所照明、商业照明、修建照明及情形照明等LED照明使用关于调光驱动IC的需求看涨,该公司已于日前推出结合温度补偿、驱动程式、可编程暂存器等软、硬体功用的高整合度计划,估量与竞争对手的产品比较,根据不同夹具(Fixture)的额定功率,可为LED照明体系商节约0.5?1美元的BOM本钱。

  相较于非调光LED驱动IC单价已降至0.4美元以下,现阶段可调光LED驱动IC的价格仍高于1美元。不过,在各家LED驱动IC製造商活跃调降本钱之下,2013年可调光LED驱动IC单价将可望降至低于1美元。

  据了解,爱特梅尔最新的可调光LED驱动IC高整合度计划透过内建温度补偿和驱动程式软体,将别离省却担任温度补偿的微操控器(MCU),以及可完成驱动程式功用的功率二极管、电感和输出电容元件。此外,可编程暂存器可轻鬆操控及监督毛病检测体系。

  不仅是爱特梅尔,近期德州仪器(TI)亦推出高整合度的可调光LED驱动IC计划,可减缩元件数量和产品尺度,使用于离线沟通对直流(AC-DC)LED照明、筒灯(Down Light)及E14、GU10、A19、PAR20/30/38、MR16与AR111灯泡。该公司藉由简易磁滞输入电流操控计划,省去杂乱的迴路补偿,并能与变压器高度相容;且整合自动低侧(Low-side)输入整流器(Rectifier)进步功率,一起简化规划和下降BOM本钱。

  受惠于LED驱动IC厂商力推高整合度计划,LED调光驱动IC与非调光计划价差已大幅减缩,可望带动LED调光驱动IC于2013年市占大幅攀升。

  与非调光计划价差拉近LED调光驱动IC需求增

  除进步整合度外,LED照明驱动IC厂商也使用简化印刷电路板(PCB)规划的方法来到达减缩价格的意图。现在,可调光LED照明驱动IC的单价已急遽下滑,且与非调光驱动计划的价差亦敏捷减缩至0.3美元以下,预期将招引LED照明灯具与灯泡製造商很多採用。

  

   LED照明驱动IC可调光

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