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OFweek深度解读:关于LED封装的一些工作

来源:http://www.dxjps.cn 责任编辑:www.d88.com 更新日期:2018-09-10 20:13

  OFweek深度解读:关于LED封装的一些工作

  LED封装原理

   LED封装首要是供给LED芯片一个渠道,让LED芯片有更好的光、电、热的体现,好的封装可让LED有更好的发光功率与好的散热环境,好的散热环境进而提高LED的运用寿数。LED封装技能首要建构在五个首要考虑要素上,分别为光学取出功率、热阻、功率耗散、可靠性及性价比(Lm/$)。

   以上每一个要素在封装中都是恰当重要的环节,举例来说,光取出功率关系到性价比;热阻关系到可靠性及产品寿数;功率耗散关系到客户运用。整体而言,较佳的封装技能就是必需要统筹每一点,但最重要的是要站在客户态度考虑,能满意并超出客户需求,就是好的封装。

   针对LED的封装资料组成,LED封装首要是由基板、芯片、固晶胶、荧光粉、封装胶等组成,咱们先将芯片运用固晶胶黏贴于基板上,运用金线将芯片与基板作电性衔接,然后将荧光粉与封装胶混合,调配不同荧光粉份额,以及恰当的芯片波长可得到不同的色彩,最终将荧光粉与封装胶的混合体灌入基板中,加热烘烤使胶材固化后,即完结最基本的LED封装。

   LED封装四大开展趋势

   LED封装技能首要是往高发光功率、高可靠性、高散热才能与薄型化开展。从芯片来看,现在最遍及的是水平式芯片,比较高端的厂商则研制笔直式芯片与覆晶型芯片,原先水平式LED运用蓝宝石基板,散热才能较差,且在高电流驱动下,光取出功率下降起伏也较大。因而,为了下降LED本钱,高电流密度的芯片规划便以获取更多的光输出为首要研讨方向,在这样的考虑下,运用笔直式封装的芯片便成为下一课题,此类芯片运用硅等高散热基板,在高电流操作下有更好的散热功率,所以也有更高的光输出,但由于制造流程杂乱,工艺良率过低,以致于无法到达抱负的高性价比,由此可知,在高瓦数封装上,工艺良率所导致的价格要素也是一大考虑。

   LED封装技能现在首要往高发光功率、高可靠性、高散热才能与薄型化四个方向开展,现在首要的亮点有硅基LED和高压LED,硅基LED之所以引起业界越来越多的重视,是因为它比传统的蓝宝石基底LED的散热才能更强,因而功率可做得更大,Cree就重点在开展硅基LED,它现在存在的首要问题是良率还较低,导致本钱还偏高。

   高压LED是另一大亮点,它因可大幅缩小DC-DC降压电路的输入输出压差,而进一步提高LED驱动电源的功率,这可有用下降LED灯具对散热外壳的要求,然后下降LED灯具的整体本钱。现在Cree、Osram和亿光都在开展高压LED工艺。亿光电子研制二处处长林治民表明:未来亿光将扩展研制运用高压LED的产品,整合更多的组件,以打造简洁运用之微小光引擎,为下降灯具本钱,为固态照明的遍及尽一份心力。

   例如台积电子公司采钰科技就是专攻晶圆级高功率LED硅基封装技能的业者。该公司在2010年已打入我国路灯商场,2011年更将重心放在室内照明球泡灯产品上。采钰科技LED技能研制处长李豫华表明,以8吋磊晶核算,现在采钰封装产能为单月2千片、恰当于400万颗,上一年产品成功打入我国路灯产品,量大的时分乃至单月出货量高达70-80万颗。

  

  

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