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OFweek总结:LED工业的发展趋势

来源:http://www.dxjps.cn 责任编辑:www.d88.com 更新日期:2018-09-09 07:10

  OFweek总结:LED工业的发展趋势

  一,高功率LED的封装基板开展趋势

  长久以来显现运用一直是led发光元件首要诉求,并不要求LED高散热性,因而LED大多直接封装于一般树脂系基板,但是2000年今后随著LED高辉度化与高功率化开展,尤其是蓝光LED元件的发光功率取得大幅改进,液晶、家电、轿车等业者也开端活跃反省LED的适用性。

  技能上高功率LED封装后的产品,运用时散热对策实为十分扎手,而此布景下具有高本钱功率,且类似金属系基板等高散热封装基板的产品开展意向,成为LED高功率化之后另1个备受嘱意图焦点。

  
1,高功率化金属基板备受重视

  硬质金属系封装基板是运用传统树脂基板或是陶瓷基板,赋予高热传导性、加工性、电磁波遮盖性、耐热冲击性等金属特性,构成新代代高功率LED封装基板。

  高功率LED封装基板是运用环氧树脂系接著剂将铜箔黏贴在金属基材的外表,透过金属基材与绝缘层原料的组合改变,制成各种用处的LED封装基板。

  高散热性是高功率LED封装用基板不可或缺的底子特性,因而上述金属系LED封装基板运用铝与铜等资料,绝缘层大多运用高热传导性无机填充物(Filler)的环氧树脂。铝质基板是运用铝的高热传导性与轻量化特性制成高密度封装基板,现在现已运用在凉气空调的转换器(Inverter)、通讯设备的电源基板等范畴,也相同适用于高功率LED封装。

  一般来说,金属封装基板的等价热传导率规范大约是2W/mK,为满意客户4~6W/mK高功率化的需求,业者现已推出等价且热传导率超越8W/mK的金属系封装基板。因为硬质金属系封装基板首要意图是支撑高功率LED封装,因而各封装基板厂商正活跃开发能够进步热传导率的技能。

  硬质金属系封装基板的首要特征是高散热性。高热传导性绝缘层封装基板,能够大幅下降LED芯片的温度。此外基板的散热规划,透过散热膜片与封装基板组合,还望延伸LED芯片的运用寿命。

  金属系封装基板的缺陷是基材的金属热膨胀系数十分大,与低热膨胀系数陶瓷系芯片元件焊接时景象类似,简单遭到热循环冲击,假如高功率LED封装运用氮化铝时,金属系封装基板可能会发作不协调的问题,因而有必要设法吸收LED模块各资料热膨胀系数差异形成的热应力,藉此平缓热应力进而进步封装基板的可靠性。

  2,封装基板业者活跃开发可挠曲基板

  可挠曲基板的首要用处大多会集在布线用基板,以往高功率晶体管与IC等高发热元件几乎不运用可挠曲基板,最近几年液晶显现器为满意高辉度化需求,强烈要求可挠曲基板能够高密度设置高功率LED,但是LED的发热形成LED运用寿命下降,却成为十分扎手的技能课题,尽管运用铝板质补强板能够进步散热性,不过却有本钱与拼装性的约束,无法底子解决问题。

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