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日本研宣布可满意高输出功率要求的LED模块

来源:http://www.dxjps.cn 责任编辑:www.d88.com 更新日期:2018-08-12 19:55

  日本研宣布可满意高输出功率要求的LED模块

  日本田中贵金属工业公司和S.E.I公司2016年4月4日宣告,运用含有金颗粒(0.1μm级)的低温接合资料“AuRoFUSE”,开发出了可满意高输出功率要求的LED模块LED照明在亮灯时发生的热量的影响下,输出功率会下降,因而,LED模块存在怎么进步散热性的问题。而此次的新产品处理了这一问题。

  

  

模块示例。相片出自和光电研及S.E.I。

  

具体办法是,运用AuRoFUSE作为接合资料进行倒装芯片键合,而不是现在的干流办法——引线键合。倒装芯片键合是运用突起的端子(凸块)以电气办法将芯片连接到引线结构及基板上的办法,直接将LED芯片接合到基板上,作为热源的发光面接近基板,因而简单使热量发出。环亚国际ag8806印度照明商场:内需!别的,经过去掉引线,不仅可省去引线占用的空间,完成小型化,并且还可进步电气特性。

  

  

新开发的模块的结构。图片出自田中贵金属和S.E.I。

  

不过,以往在进行倒装芯片键合时,必须在基板上运用贵重的氮化铝。这是由于价格低廉的金属基板与LED芯片的热膨胀系数存在很大差异,接合处简单破损。而在此次的技能中,作为接合资料的AuRoFUSE含有金颗粒,这些金颗粒可缓和热膨胀时的变形,因而可运用价格低廉的金属基板。凭仗这一技能,便可完成LED模块的高输出功率化和小型化。

  

田中贵金属将在2016年4月6日于东京有明世界会展中心举办的“日本第3届高功用金属展”上,经过该公司的展台展出此次的LED模块。该公司往后的方针是,将该LED模块的用处规模扩展至进出口冷冻库房以及可运用小型化长处的车载照明等范畴。

  

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