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OFweek剖析介绍LED环氧树脂(Epoxy)封装技能

来源:http://www.dxjps.cn 责任编辑:www.d88.com 更新日期:2018-09-12 08:51

  OFweek剖析介绍LED环氧树脂(Epoxy)封装技能

   在LED灯珠的生产过程中所运用的环氧树脂(Epoxy),是LED业界制造产品时的要点资料之一。环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物,除个别外,它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有生动的环氧基团为其特徵,环氧基团可以坐落分子链的结尾、中间或成环状结构。因为分子结构中含有生动的环氧基团,使它们可与多种类型的固化剂发作交联反响而构成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。

   LED、电子IC等一些电子元器件为了维护自身的气密性,维护管芯等不受外界腐蚀,避免湿气等由外部侵入, 以机械办法援助导线, 有效地将内部发生的热排出以及避免电子元件遭到机械振动、冲击发生破损而形成元件特性的改变。选用不同的形状和资料性质(掺或不掺散色剂),起透镜或漫射透镜功用,供给可以手持的形体。

   一、LED用封胶树脂之硬化温度及时刻

  1.一般LED用封胶树脂之硬化剂为酸无水物﹐其硬化温度约120~130 ℃.
2.促进剂之增加后其硬化时刻缩短。

   二、硬化时刻和歪之现象及硬化率

  1.树脂之热传导率小,内部硬化热积蓄致使影响硬化率。(反响率)
2.内(硬化热)外(烤箱)高热Disply case 易变形。

   三、树脂及硬化剂之合作比率及特性

  1.硬化剂之运用量视所需之特性而论。
2.一般硬化剂合作比率少时﹐硬化物之硬度为硬且黄变。
3.硬化剂合作比率多时﹐硬化物变脆且上色少。

   四、Tg(玻璃搬运点)及H.D.T.(热变形温度)

  1.测验办法﹕TMA,DSC.b:二者之温差为2~3 ℃。
2.增加充填剂后Tg变高。
3.环氧树脂之电气特性(绝缘反抗率与诱电体损损失率)之低下与热变形温度共同为多。
用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性,绝缘性,机械强度,对LED宣布光的折射率和透射率高。挑选不同折射率的封装资料,封装几许形状对光子逸出功率的影响是不同的,发光强度的角分佈也与管芯结构、光输出办法、封装透镜所用原料和形状有关。若选用尖形树脂透镜,可使光会集到LED的轴线方向,相应的视角较小;假如顶部的树脂透镜为圆形或平面型,其相应视角将增大。

  

  

   LED封装LED原资料环氧树脂Epoxy

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