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晶科电子携更高效大功率COB光源赴光亚展

来源:http://www.dxjps.cn 责任编辑:www.d88.com 更新日期:2018-09-27 08:43

  晶科电子携更高效大功率COB光源赴光亚展

  LED灯具使用范畴竞赛日趋剧烈,更灵敏的灯具结构明显更能习惯现在多样化需求,高可靠性、高性价比成为商场竞相追逐的方针。

  传统LED光源发光面较大,匹配小视点二次光学器材时,灯具体积大,不便于灯具结构外观优化。在此趋势下,具有小发光面高强度光束输出特性、无金线封装结构的高密度COB成为了很多LED光源中的耀眼新星,开端在中高端尤其是商照范畴广泛使用。

  此前,商场研究机构Strategies Unlimited发布最新商场研究报告《全球一般照明COB LED商场》猜测,全体商场将有明显增加,由2014年的15亿美元增至2020年的44亿美元,而从2014年到2015年商场将阅历一个十分可观的40%的增加。分析师以为:"COBs比较其他封装类型,有更好的光散布和规划灵敏性,这使得它们愈加习惯需求,无论是直接照明使用、大流明使用,或两者兼而有之。"

  

  现在商场上代表的科锐CREE CXA HD系列、西铁城CITIZEN HI系列、東洋TOYONIA YOLL HR系列在COB 光源上有技能先发和品牌知名度优势,但在现在剧烈的商场竞赛下,先发优势逐步失掉,COB光源首要资料芯片、基板、胶水等现已完成国产化的前提下,COB产品要求越来越多样化,国内企业依托性价比和效劳在商场竞赛中越来越具有不行比较的优势。

  作为中国大陆仅有一家可以完成大功率倒装芯片、集成芯片,以及无金线封装LED芯片级光源、模组光源、光引擎出产的制作企业,晶科电子将在本年广州世界照明展(简称"光亚展")推出的包括陶瓷基和金属基的COB大功率系列产品,值得重视。选用根据APT专利技能--倒装焊接技能的系列产品,完成了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、色彩一致性好等许多长处。

  尤其是选用陶瓷基板的COB光源,加上倒装焊无金线封装技能,在技能上比传统的LED封装产品做到热阻低、散热更直接。可靠性高,电性连接面可耐大电流冲击,芯片推力可大于2000g。作为LED模组器材,成为灯具标准化组件,可极大简化灯具拼装工艺,为灯具规划供给了更宽广的空间。

  本年光亚展晶科电子行将推出5050和7070这两款产品,首要使用于商业照明、家居照明和修建照明范畴。产品特征上持续承继以往高可靠性、高效率的优势。【华北商场调研】LED照明商场“百家争鸣”满园香

  

   晶科电子COBLED照明光亚展

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